ICT檢測(cè)設(shè)備，這種設(shè)備在較大的代工電子廠中比較常見(jiàn)，這種設(shè)備通常在電腦端與上位機(jī)接口完成，例如有開(kāi)始菜單、停止菜單、查看測(cè)試結(jié)果和日志等等。

　　負(fù)壓測(cè)試，即夾具中支撐板（帶板槽）的一側(cè)經(jīng)過(guò)“吸氣”，負(fù)壓后通過(guò)支撐彈簧吸下，然后測(cè)試頂針上來(lái)，頂針上來(lái)后，與板子的測(cè)試點(diǎn)接觸，停止測(cè)試。板子的測(cè)試點(diǎn)和頂針一一對(duì)應(yīng)。

　　ict治具打開(kāi)后的內(nèi)部圖，紅框部分有密密麻麻的針孔。這個(gè)針孔是為了保證在負(fù)壓把中間的載板吸下來(lái)后，測(cè)試頂針可以向上推。當(dāng)然，夾具背面還有一些接口，比如氣管接口，與上位機(jī)的通訊線接口等。

　　ICT檢測(cè)設(shè)備測(cè)試內(nèi)容很多。不同的板子有不同的測(cè)試內(nèi)容。相同的點(diǎn)是以下三個(gè)測(cè)試項(xiàng)目，幾乎所有的板子測(cè)試都包含了。

　　1：開(kāi)路測(cè)試是測(cè)量被測(cè)電路板上預(yù)期會(huì)短路的元器件是否會(huì)因錯(cuò)誤或缺少零件而形成開(kāi)路。

　　2：短路測(cè)試是對(duì)待測(cè)電路板上出現(xiàn)的意外短路現(xiàn)象進(jìn)行測(cè)試。

　　3：ManufacturingDefectsAnalysis工程缺陷分析，電阻、電容、電感等無(wú)源元件的測(cè)量。