ICT檢測設(shè)備，這類設(shè)備在較大的OEM電子工廠中相當(dāng)常見，而這類設(shè)備通常是用電腦端的上位機(jī)界面來完成的，如開始菜單、停止菜單、檢查測試結(jié)果和日志等。

負(fù)壓測試，即通過“吸”治具后，即在負(fù)壓下，通過支撐彈簧將支撐板的側(cè)面(帶有板的卡槽)向下吸，然后將測試頂針向上推。頂針上推后，接觸板的測試點(diǎn)，停止測試。電路板的測試點(diǎn)和頂針一一對應(yīng)。

ict夾具打開后，紅框中有許多針孔。這個針孔是為了保證負(fù)壓吸下中間承載板后，測試頂針能上來。當(dāng)然，跳汰機(jī)的背面還有一些接口，比如氣管的接口，通訊線與上位機(jī)的接口。

ict測試的項(xiàng)目很多，不同的板有不同的測試內(nèi)容。相同的點(diǎn)是以下三個測試項(xiàng)目，將涵蓋在所有板測試中，但I(xiàn)CT將包括以下三個測試項(xiàng)目。

1:開路測試是測量被測電路板上有“預(yù)期短路”的元器件，是否會因零件錯誤或缺件而形成開路。

2.短路測試是測試被測電路板上的意外短路現(xiàn)象。

3.缺陷分析3:制造缺陷分析，測量電阻、電容和電感等無源元件。